TE Connectivity推出符合SFF-TA-1002规范的Sliver卡缘连接器

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2019年4月25日——全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 今日宣布,其新型Sliver卡缘连接器已被SFF-TA-1002规范收录为行业标准,为该行业标准下性能最...[查看全文]

EOSRL实现Micro LED芯片巨量转移技术重大突破

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据悉,台湾工业技术研究院(ITRI)下属的电子与光电子系统研究实验室(EOSRL)日前宣布,在Micro LED芯片巨量转移技术上实现了重大突破。 EOSRL总监Wu Chi...[查看全文]

刚刚,特朗普风暴!富士康突发:除紧急赶货外,全体停止加班

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富士康发布邮件通知显示:即日起,除紧急赶货与出货人力,全其余人力全部停止加班。 中美贸易战的影响进一步在电子产业蔓延。 据英媒称,英国苹果...[查看全文]

我们可以从台湾半导体产业学到什么?

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2005年5月16日,彭博商业周刊的封面以「台湾为何重要?」为标题,点出了台湾半导体产业在世界的份量。台湾半导体如何成功?台湾大学电机资讯学院教授...[查看全文]

美企把持下的EDA产业现状

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所谓的EDA,是指电子设计自动化(Electronic Design Automation),用于芯片设计时的重要工具,设计时工程师会用程式码规划芯片功能,再透过EDA 工具让程式码...[查看全文]

意瑞半导体完成数千万pre A融资,加速磁传感器芯片设计研发

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日前,国内磁传感器芯片创业团队意瑞半导体宣布完成数千万pre A 轮融资,投资方为理成资本、深圳得彼,本轮融资用以创新产品研发投入和新型市场拓展...[查看全文]

三星接班人李在镕首次召开重大战略会议:形势严峻、气氛紧张

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在四个小时的会议中,李在镕强调,“三星不应对短期成果和机会感到满意或失望,在快速变化的环境中,我们不应放弃的是长期和基本的技术实力。”...[查看全文]

三星电子成立6G移动通信研究组

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据韩国先驱报报道,专门负责三星电子中长期研究开发的团队SamsungResearch近期对组织结构进行调整,设立新一代通信研究中心。该研究中心将现有较为分散...[查看全文]

5G手机处理器何时发布?

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如今,5G商用化在即,很多芯片巨头都积极发布自己的5G处理器发布时间表。低调了很长一段时间的处理器巨头联发科近日表示,它们发布全新的5G移动平台...[查看全文]

世界半导体贸易统计协会:今年内存芯片销量或将跌30.6% 明年

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本周二,世界半导体贸易统计协会发布的一份报告指出,因内存芯片需求疲软,预计今年全球半导体市场将有所萎缩,销售额同比下降12%至4120亿美元,但情...[查看全文]

OLED屏整合效应渐显 产业现重组变局

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近日,OPPO、小米晒出了OLED屏下摄像头的手机样机。继屏下指纹触控模组后,OLED屏又准备把摄像头也整合进来。 京东方高级副总裁张宇对第一财经记者表示...[查看全文]

英特尔 AI 芯片业务的现状与未来

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近两年来,在英伟达、高通、AMD、英特尔、华为等科技公司加速布局的战略规划下,芯片领域竞争愈演愈烈。如今随着人工智能时代的到来,再次为芯片市...[查看全文]

三星助攻,AMD重返手机GPU市场

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为保护LED专利技术,全球性LED专门企业——首尔半导体,已向德国杜塞尔多夫法院正式起诉欧洲LED照明经销企业Leuchtstark Vertriebs GmbH专利侵权。 首尔半导体...[查看全文]

iPhone销售降、JDI白山工厂稼动率近零?传停工3个月

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5月31日报导,日本中小尺寸液晶面板(LCD)大厂Japan Display Inc(JDI)旗下生产智能手机液晶面板的白山工厂将自6月起停工3个月时间,主因大客户苹果(Apple)的iPh...[查看全文]

小爱音箱2019年销量全国第一:累计语音交互次数破百亿

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今日,小米官方宣布,奥维云网(AVC)最新数据显示,2019年小爱音箱累计销量以及2019年3月、4月单月销量均为全国第一。 此外,截止2019年6月3日,小爱音...[查看全文]